CA-Carrier Aggregation과 256 QAM-Quadrature Amplitude Modulation (1) 썸네일형 리스트형 엑시노스 S7과 원칩 AP M1 삼성 갤럭시 S7 출시와 하드웨어 분석 삼성갤럭시 S7이 내년초 1월이나 2월에 조기 출시 된다는 소식들을 접하면서 하드웨어 강자 삼성의 이번 신제품을 알아본다. 모든내용은 공식적인 삼성의 발표는 아니지만 거의 신뢰성있는 사실로 보는 내용이다. 스마트폰에서의 상대적 후발주자인 삼성은 초기에 많은부분에 걸쳐서 열세를 극복하고 이제는 핵심부분의 중앙처리장치인 AP칩으로 승부하는 최고의 강자가 된 후로 엑시노스 - 몽구스로 하드웨어 괴물이 탄생한다. 스마트폰의 기능에서 가장 중요한 것은 다 제처두고 단연 통신기능이다. 핵심적인 AP기술에서 엑시노스 프로젝트가 성공을 거두면서 절대 우위를 고수하는 600Mbps대 통신칩을 AP에 통합한 AP-통신 단일칩을 탑재한다. 삼성의 부단한 AP(CPU)칩 개발의 노력으로.. 이전 1 다음
